SUARAINDONEWS.COM, Jakarta-MediaTek mengumumkan perilisan produk dari seri chipset Dimensity 7000 yakni Dimensity 7200 yang membawa peningkatan kinerja untuk gaming dan fotografi.
Chipset ini membawa keunggulan fitur AI-imaging, optimalisasi gim yang kuat, serta mendukung kecepatan konektivitas 5G.
“Seri MediaTek Dimensity 7000 akan sangat vital bagi gamers seluler dan penggemar fotografi, utamanya untuk memaksimalkan masa pakai baterai ponsel-nya tanpa mengurangi performa,” ujar Deputi Manager MediaTek untuk Wireless Communications Business Unit CH Chen dalam siaran persnya, Kamis (16/02/2023).
Dimensity 7200 menghadirkan generasi kedua TSMC 4nm, sebelumnya telah diterapkan pada Dimensity 9200.
Chipset itu terdiri dari CPU octa-core mengintegrasikan dua inti Arm Cortex-A715 yang memberikan kecepatan operasi hingga 2.8GHz.
Tidak tertinggal hadirnya enam inti Cortex-A510 menyempurnakan kinerja chipset ini sehingga pengguna dapat dengan mudah melakukan banyak aktivitas dan memanfaatkan kinerja maksimal di setiap aplikasi.
Untuk lebih mengoptimalkan kekuatan dan performa, AI Processing Unit (APU) bawaan MediaTek memaksimalkan efisiensi tugas AI dan pemrosesan fusi AI.
Bagi para gamers, teknologi MediaTek HyperEngine 5.0 menghadirkan Variable Rate Shading (VRS) berbasis AI guna penghematan daya, pengoptimalan sumber daya cerdas CPU dan GPU untuk daya pakai baterai yang lebih baik.
Dengan mengintegrasikan GPU Arm Mali G610 yang kuat, ponsel yang dilengkapi Dimensity 7200 mendukung waktu respons cepat dan mempertahankan frekuensi gambar tinggi.
Lalu untuk kinerja kamera, memanfaatkan MediaTek Imagiq 765 dan HDR-ISP 14-bit, Dimensity 7200 mendukung kamera utama 200MP untuk fotografi yang mengesankan.
Chipset ini juga memungkinkan pengambilan video dengan 4K HDR, bahkan memungkinkan pengguna secara simultan menangkap konten secara bersamaan dari dua kamera pada resolusi Full HD sambil tetap menjaga fokus dengan teknologi “all-pixel autofocus”.
Dimensity 7200 dilengkapi modem 3GPP Release-16 standar Sub-6GHz 5G dengan downlink hingga 4,7Gbps, dan mendukung konektivitas triband Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3 generasi berikutnya.
Modem 5G terintegrasi penuh dan rangkaian teknologi MediaTek 5G UltraSave 2.0 memastikan hemat daya terbaik di kelas seluler.
Untuk jangkauan jaringan, juga telah mendukung kemampuan Dual SIM yang memungkinkan pengguna memiliki dua koneksi sehingga mudah menerima panggilan pribadi dan kerja dalam satu ponsel pintar.
Dimensity 7200 akan mendukung peluncuran perangkat-perangkat 5G di pasar global sekitar kuartal pertama 2023. (ANT/RF)
